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如反激一次侧的高压MOS的D、S之间距离,广东充电器定制,依据公式500V对应0.85mm,DS电压在700V以下是0.9mm,考虑到污染和潮湿,定制式充电器定制,一般取1.2mm 54.如果TO220封装的MOS的D脚串了磁珠,需要考虑T脚增加安全距离。 之前碰到过炸机现象,120W充电器定制,增加安全距离后解决了,因为磁珠容易沾上残留物 55.发一个验证VCC的土方法,把产品放低温环境(冰箱)几分钟,测试VCC波形电压有没有触发到芯片欠压保护点。 小公司设备没那么全,有兴趣的可以做个对比,看看VCC差异有多大关于VCC圈数的设计需要考虑很多因素 56.在变压器底部PCB加通风孔,有利于散热,小板也一样,1000W充电器定制,要考虑风路。


理由:开关管工作时容易干扰到背部的芯片,造成系统不稳定,其它高频器件同理 60.输出的DC线在PCB设计时,要设计成长短一至,焊盘孔间隔要小。 理由:SR的尾部留长是一样长的,当两个焊盘孔间隔太远时,会造成不方便生产焊接 61.MOS管、变压器远离AC端,改善EMI传导。 理由:高频信号会通过AC端耦合出去,从而噪声源被EMI设备检测到引起EMI问题 62.驱动电阻应靠近MOS管。 理由:增加抗干扰能力,提升系统稳定性


六、 设计输出输出光绘文件的注意事项:a. 需要输出的层有布线层(底层) 、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(底层阻焊)、钻孔层(底层),另外还要生成钻孔文件(NC Drill)b. 设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Line。c. 在设置每层的Layer时,将Board Outline选上,设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Line。d. 生成钻孔文件时,使用PowerPCB的缺省设置,不要作任何改变。


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